DIGI estará presente en interpack 2026 en Düsseldorf, Alemania
Del 7 al 13 de mayo de 2026, en Messe Düsseldorf (Alemania), DIGI participará en interpack 2026, una de las principales ferias internacionales de la industria del packaging, bajo el concepto “Grow with Green”.
En esta edición, DIGI pondrá el foco en soluciones que no solo reducen el impacto medioambiental, sino que también crean entornos de trabajo más cómodos y eficientes para las personas.
Las tecnologías de DIGI están diseñadas para simplificar las operaciones, reducir la carga de trabajo manual y mejorar la productividad global, ayudando a las empresas a crecer de forma sostenible.
Línea 1: Envasado MAP compacto y de alta velocidad con nueva controladora de peso
Máquina compacta de envasado MAP PW-310MA + Controladora de peso de nueva generación SCW-100
Una solución equilibrada que combina un diseño compacto con un alto rendimiento a gran velocidad.
Garantiza un envasado MAP estable, mientras que la nueva SCW-100 ofrece un pesaje de alta velocidad y precisión, asegurando una calidad constante y un mayor rendimiento, además de reducir la manipulación manual en la línea.
Línea 2: Línea de envasado MAP/SKIN ecológica con inspección integrada
Máquina de envasado MAP/SKIN PW-5600LL + Detector de metales DMD-200
Máxima flexibilidad en envasado gracias a la compatibilidad con múltiples métodos de sellado: MAP, Vacuum Skin Packaging (VSP) y sellado estándar.
La PW-5600LL incorpora soporte para etiquetas linerless, reduciendo el desperdicio, y un sistema de inspección integrado que asegura los más altos estándares de seguridad alimentaria.
Linea 3: Solución de empaquetado stretch en línea para entornos de alta variedad y bajo volumen
Sistema de empaquetado stretch en línea W-5600SRX + Etiquetadora dinámica de peso-precio LI-700 II
Optimizado para producciones de alta variedad y bajo volumen, combina alta velocidad con un acabado premium, apoyado por la etiquetadora LI-700 II, compacta y de alto rendimiento.
LX-5600: La primera solución todo en uno del mundo para sellado de bandejas MAP
La LX-5600 integra en una sola unidad compacta el pesaje, la inyección de gas, el termosellado superior y el etiquetado, optimizando al máximo el espacio de instalación. Gracias a la reducción de procesos y al aumento de la eficiencia, ayuda a minimizar el desperdicio alimentario, agilizar las operaciones en tienda y reducir el impacto medioambiental con un menor consumo energético.
HI-700 II: La nueva generación en etiquetado de alta velocidad
Gracias a sus nuevas funciones de automatización —ajuste automático de guías, auto posicionamiento de la impresora y sensores inteligentes—, la HI-700 II ofrece un etiquetado estable y de alta velocidad con mínima intervención manual, impulsando la eficiencia en el entorno de trabajo.
PW-400: Solución de envasado skin para cartón y bandejas
Gracias a la tecnología Vacuum Skin Packaging (VSP), la PW-400 reduce el consumo de plástico y optimiza el tamaño del envase, impulsando un envasado más sostenible y alargando la vida útil del producto.
Además, proporciona una presentación premium, ideal para productos de alto valor como carne, aves, pescado y queso.
WorldView Connect: Transformando las operaciones a través de los datos
: Permite generar tus propios informes y fórmulas personalizadas.
Integrado en el WorldView de DIGI, WorldView Connect captura y visualiza datos de todas las máquinas conectadas.
Ofrece visibilidad en tiempo real del rendimiento de producción y envasado, permitiendo decisiones más rápidas e inteligentes y simplificando la gestión operativa diaria.
Ubicación: Messe Düsseldorf, Alemania
Fechas: 7–13 de mayo de 2026
Stand DIGI: Pabellón 14 / A22
Horario: De 10:00 a 18:00 h, todos los días
https://www.interpack.com/